获国际认可！这家PCB企业连获突破

6月以来，广合科技先后亮相IEC国际标准会议与国家标准审查会，并在国际标准提案、国家标准制定上连获突破。

2026年6月22日至26日，IEC/TC91/WG4（电子装联技术-印制电路及材料工作组）与IEC/TC91/WG10（电子装联技术-印制电路及材料测试方法工作组）春季会议在香港Bosch公司圆满召开。在SAC/TC47全国印制电路标准化技术委员会的带领，以及WG4召集人杨中强先生与WG10召集人刘申兴先生的协同组织下，国内共11家单位的15名专家前往线下会议，共同商讨IEC国际标准发展。2026年IEC/TC91春季会议专家合影2026年IEC/TC91春季会议  WG4和WG10中国专家合影

会议期间，中国专家团队贡献了丰硕成果，发表2个专题报告，完成6项IEC标准项目答辩，并提出3项IEC新提案意向。

在专题报告环节，SAC/TC47秘书长薛超女士作了题为《China's Jisso standardization activities》的报告，系统梳理了中国电子电路行业在标准化建设上的最新动态与发展趋势。

IEC/TC91/WG4与WG10技术专家、广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）黄欣博士参加会议并带来《Test Methods and Defect Criteria for Backdrilled Holes in Printed Boards》的主题报告，介绍了背钻质量检测新方法、背钻孔典型缺陷，并对现有相关标准情况进行了总结，为高速高频印制板的质量保障提供了重要技术参考，报告内容得到现场国际专家的高度肯定。

此外，6月2日-6月3日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）在珠海杰赛科技召开国家标准审查会。广合科技集团总经理曾红女士、黄欣博士、周秋兰工程师参加会议，会议通过广合科技牵头起草完成的国家标准《印制板表面镀层外观检查方法》。与会专家表示，该标准内容科学合理，方法可行，可指导印制板表面金、镍、铜镀层外观的光泽不均匀性与颜色不均匀性检查。

广合科技作为全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)的委员单位，积极通过实际行动推动标准化工作，在国家标准上取得突破性成果。下一步，广合科技将继续发挥好IEC/TC91 WG4和WG10技术专家及SAC/TC47委员的职责，深入开展国际标准和国家标准制修订工作与技术验证，将技术创新成果转化为国家/国际标准，不断加快国际标准和国家标准的布局，为我国电子信息产业的高质量发展和国际竞争力的持续提升贡献力量。