PCB行业“小巨人”冲刺A股上市

6月份以来，PCB行业企业IPO步伐加快。继柳鑫股份、光远新材、锦艺新材后，又一家PCB行业企业IPO获受理。

6月30日，北交所官网显示，睿龙材料科技无锡股份有限公司（以下简称“睿龙科技”）IPO已获受理。本次北交所IPO，睿龙科技拟募集资金5亿元，扣除发行费用后的净额，将投资于新一代高端电路材料产业化建设项目。睿龙科技表示，本次募集资金投资项目与公司整体发展规划相衔接。通过项目建设，公司将进一步夯实主营业务基础，提升持续经营能力与市场竞争能力。

招股书显示，睿龙科技是一家专门从事高端特种覆铜板研发、生产及销售的高新技术企业和国家级专精特新重点“小巨人”企业。自成立以来，睿龙科技一直致力于射频微波材料领域的创新性技术研发及产业化应用，已形成以高频覆铜板、微波多层粘结片产品为主要产品，以高速覆铜板、刚性聚酰亚胺覆铜板、封装基板用覆铜板、环氧高Tg FR-4覆铜板为重点产品的产品体系。

公司产品主要应用于高频微波多层PCB的制备，最终应用于军用雷达、精确制导、电子对抗、卫星通信等国防军工领域以及商业航天、芯片封装、商用基站等民用领域。睿龙科技是国内少数实现从填料改性配方、制备到覆铜板生产全过程的企业之一，是国内较早参与航天、航空等重大工程配套的国产高频覆铜板厂家之一，也是国内少数具备宇航级高频覆铜板量产能力的企业之一。

财务方面，睿龙科技2023年、2024年、2025年营收分别约为1.25亿、2.19亿、3.01亿；净利润分别为5564万、1.10亿、1.44亿。