400位业界精英齐聚鹏城，共探AI浪潮下PCB高质量发展路径

5月15日，由中兴通讯、GPCA/SPCA、HKPCA共同主办的2026年PCB新技术与产业创新论坛在深圳成功举办。论坛聚焦AI赋能、技术升级、数字工厂建设、产业链协同等议题展开深度交流，吸引了400余位PCB行业精英齐聚一堂，共同探讨AI浪潮下PCB产业高质量发展路径。论坛由中兴通讯商务经理吴诚至主持。

中兴通讯副总裁吴永盛莅临现场并致开幕词。他指出，当前，全球产业链重构加速，技术竞争日趋激烈，PCB行业既面临高端技术攻关、关键材料突破的严峻挑战，更迎来AI算力爆发、国产替代提速的历史机遇。面向未来，中兴通讯已明确将AI作为公司长期战略主航道，更加需要PCB等产业链企业的鼎力协作、协同创新。期待与全球运营商及行业伙伴携手，加快构建开放、协同、互惠互利的AI生态体系，打造更具核心竞争力的产品和解决方案，通过极致协同的智算基础设施共同筑基智能未来。

吴永盛副总裁表示，今天的论坛，既是行业智慧的碰撞场，更是未来发展的风向标。让我们以此次论坛为契机，凝聚共识、深化合作，共同书写PCB产业高质量发展的新篇章，为电子信息产业做强做大、为科技强国建设贡献更大力量！

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主题报告

本次论坛以 “AI领航，创新无限” 为主题，邀请了中兴通讯、汇川技术、松柏科工、光远新材、华正新材、广合科技、光华科技等行业企业专家，从AI算力、6G通信到智能制造、工艺革新展开深度分享，勾勒出PCB产业在新一轮技术浪潮中的发展脉络，也凝聚了行业前行的共识。

6G天地一体及AI算力对PCB技术新需求

中兴通讯技术专家魏新启从时代背景切入，详细介绍了6G天地一体和AI算力对PCB的技术新需求。他指出，6G核心特征是“天地一体”，旨在打破传统地面网络局限，实现全域立体通信，PCB需具备极高的可靠性、环境适应性与性能稳定性，将朝着高速高频、轻量化、极端环境、特殊工艺方向发展。而AI算力爆发使PCB跃升为决定算力性能与能效的核心载体，同时也对PCB提出了新的技术新需求，即：高速高频先进基材、高密度集成、先进制造工艺、高导热。魏专家还从材料、工艺和产品设计等方面介绍了PCB面临的关键技术挑战。

PCB行业数字工厂解决方案

汇川技术行业总工柯年生指出，传统运维模式存在四大代价，即：计划外停机频发、经验传承困难、数据孤岛严重、备件管理混乱。汇川技术针对行业痛点，推出了PCB行业数字工厂解决方案。通过工业AI大模型破解运维困境，实现模型驱动、主动预测；AI赋能、智能诊断；数据融合、实时洞察。柯总工还从故障预测预警、秒级故障诊断、工单智能调度、备件智能管理、决策数据洞察五大方面分享了数字工厂的核心创新场景，AI驱动智能运维，助力企业提升管理效益。

智能高精密水平电铜HCP设备介绍

松柏科工研发经理喻勇表示，AI算力与PCB发展快速，对电镀设备提出新要求，现有电镀设备存在不足。松柏科工研制的水平电铜HCP设备致力于解决行业电镀设备痛点，特别是在药水交换（灌孔能力）、均匀性等核心指标上，实现了创新升级，极具核心竞争力。

AI时代下电子纱和布的机遇及光远新材的规划

光远新材首席商务官顾伟指出，在市场规模爆发式增长、技术向高端跃迁、供应链瓶颈凸显、国产化替代加速的时代背景下，高速材料用E布增长迅速，封装板材用Low CTE布严重短缺，光模块用布Low DK1极薄布短缺，Low DK2布产能不足的现象凸显。光远新材针对性提出全系列先进材料解决方案，赋能高端电子制造。高频高速材料方面，公司LDK4产品预计于今年下半年推出；封装材料Low CTE产品品质好，气泡控制好，可与日本N公司产品平行替代。

AI发展驱动高速覆铜板载板化之研究

华正新材副总经理兼通信材料研究院副院长蒋勇新以高速材料Low CTE化的终端场景需求为切入点，详细介绍了高速与载板材料Low CTE特性机理及测试方法、高速Low CTE材料的Warpage研究及混压研究，并以 H350 (K) 为典型案例，对高速Low CTE材料制成PCB后的实际性能表现进行了实测验证。蒋总还介绍了华正高速Low CTE材料解决方案及技术方向。

AI服务器PCB关键制造过程检测与可靠性测试技术

广合科技研发专家李子达聚焦AI服务器PCB设计，针对AI算力场景下的高密互联、高速信号传输、热管理与可靠性需求，解析了加速卡类HDI、服务器主板、交换机高多层UBB和交换板的设计难点与优化方向，覆盖叠层结构、阻抗控制、电源完整性等关键环节。随后重点解读了PCB关键特性与检测技术，针对PCB树脂、铜箔分层、镀层裂纹和分层、背钻品质、平整度、阻抗等关键特性，介绍了其特殊设计、测试对象及关键测试技术/设备。

高阶AI的PCB板孔金属化可靠性解决方案

光华科技PCB事业部副总经理万会勇围绕AI背景下高阶PCB孔金属化技术的机遇、挑战与解决方案展开深度探讨。随着PCB层数增加、孔径缩小、纵横比提升，孔壁镀层均匀性等问题成为制约产品良率与性能的关键瓶颈，直接影响高端应用场景下的长期稳定性。针对上述挑战，光华科技提出对应的解决方案，为企业解决深孔电镀、盲埋孔加工等难题提供了可落地的技术路径。

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圆桌对话

为推动PCB产业进一步抢抓AI发展机遇，论坛还特别设置圆桌对话环节。本次对话由GPCA秘书长项百春担任主持人，中兴通讯部长任永会、广合科技副总经理黎钦源、华正新材总裁郭江程、德福科技副总经理林广文、光远新材首席商务官顾伟担任对话嘉宾。嘉宾们结合各自的产业链背景，深入探讨AI浪潮下PCB产业的技术升级路径及企业转型发展实践。

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颁发感谢状

中兴通讯部长王一行、赵飞、陈延超颁发讲师感谢状，感谢讲师们的无私分享，为推动行业技术进步贡献力量。

论坛的成功举办，离不开企业的积极参与与支持。会上，GPCA秘书长项百春、CCFA秘书长刘文成颁发赞助商感谢状。

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会议总结

SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞作会议总结。他指出，当前的PCB行业，早已告别了过去单纯拼规模、拼成本的阶段，正在全面迈向以技术、质量为竞争核心的高质量发展新阶段。AI服务器、高速通信、智能终端等高端应用场景，对我们的产品提出了“更高密度、更高速度、更高可靠性”的严苛要求。

姜会长表示，今天的交流，让我们更加清晰地认识到：创新不是选择题，而是生存与发展的必答题。无论是工艺的精进、材料的突破，还是制造模式的升级，都需要我们以更开放的姿态拥抱变化，以更务实的行动应对挑战。尤为可贵的是，在交流中我们看到了产业链上下游协同的迫切性与可能性。从技术攻坚到生态构建，单打独斗已难以适应时代需求，唯有携手共进，方能突破瓶颈、共赢未来。

论坛在轻松愉快的氛围中落下帷幕。本次论坛以主题报告、圆桌对话相结合的形式，为PCB产业链企业搭建起优质的学习交流平台，现场学习氛围浓厚，交流互动热烈有序。未来，GPCA/SPCA将持续打造高水平技术交流阵地，积极推动PCB行业新产品、新技术转化落地，促进行业技术创新，全力为PCB行业搭建更优质、更高效的行业互动交流平台。

特别鸣谢

广州广合科技股份有限公司

惠州市创盛技术有限公司

浙江华正新材料股份有限公司

深圳市松柏科工股份有限公司

河南光远新材料股份有限公司

广东光华科技股份有限公司

广州能迪能源科技股份有限公司

川崎机器人(天津)有限公司

深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司

广东捷骏电子科技有限公司

广东盈华电子材料有限公司

深圳市卡拉米供应链管理有限公司

广东求实检测认证有限公司

深圳市春鹏供应链管理有限公司

广东今明机械设备科技有限公司

深圳市微讯智联科技有限公司