英特尔扩大覆晶基板下单

英特尔将于台北国际计算机展（Computex）中推出多款45奈米Penryn处理器，并将正式推出新版Eaglelake北桥芯片及Montevina笔记型计算机平台，展后则计划调降Penryn价格促销。

英特尔为了因应第三季旺季需求，已扩大覆晶基板下单预作准备，本季总出货量可望较上季增加5％，上看7,530万颗规模。

为了配合新款Eaglelake北桥芯片及Montevina新平台的推出，英特尔第二季调拨更多产能生产45奈米的Penryn处理器，并计划在台北国际计算机展后开始进行旺季的降价促销。据主机板业者透露，英特尔将推出核心频率更高的四核心及双核心处理器，旧产品线则按级降价，最高降幅达40％，希望能有效刺激市场需求，并增加Penryn的市占率。

根据英特尔原本规划，第三季Penryn占出货量比重将超过五成，为了达成世代交替的目的，本季已扩增对揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGK Spark Plug）、南亚电路板等基板厂下单，本季Penryn的X66规格覆晶基板占总出货量比重将达45％。

基板业者指出，英特尔第一季覆晶基板总出货量约达7,160万颗，与去年第四季持平，显示第一季其出货量维持在高档，淡季效应并不明显，第二季委由4大基板厂代工的覆晶基板总量，可望上看7,530万颗，季增率约5％，Penryn用X66基板比重则由上季的21％提升至本季的45％，预计下季就会达60％以上。

相较于英特尔的强劲出货，超微的表现就明显不如预期。超微去年第四季委由4大基板厂代工的覆晶基板总出货量达2,520万颗，但首季衰退约26％来到1,860万颗，显示英特尔的第一季表现不差，大部份原因是因为抢下不少超微的市占率。至于超微本季委外代工的基板总出货量，预计将再下滑16％达1,560万颗，市占率流失情况未见止血迹象。

不过，由4大基板厂目前来自英特尔及超微的订单量预估来看，第三季订单出货比（Book-to-Bill）均大于一，所以下季2家CPU大厂的覆晶基板需求将进入正常的旺季复苏期，景气处于先蹲后跳局势。业内预估英特尔第三季总出货量可望上看8,000万颗，超微有机会回升至1,800万颗以上，若旺季需求高于预期，不排除2家大厂总出货量有机会达1亿颗规模。