全球PCB龙头资本支出超500亿

3月12日，臻鼎-KY举行在线法说会，公布2025年财报，臻鼎-KY 2025年营收为1825.22亿元（新台币，下同），年增6.3%，创历年新高，并连续九年蝉联全球第一大PCB制造厂，年度税后净利为106.05亿元，归属母公司净利为67.91亿元，每股盈余为6.91元。

公司董事长沈庆芳表示，2025年四大应用中，行动通讯、服务器/光通讯以及IC载板营收皆创下新高，AI相关产品营收占比提升至近70%，2025年毛利率为19.8%，营业利益率为7.6%，分别较前一年提高0.9个百分点，主要受惠高阶AI产品占比提高，产品组合优化效益显现，整体获利结构持续强化。

展望2026年，沈董事长指出，客户在AI服务器、光通讯、IC载板及各类AI应用产品的高阶需求持续强劲，订单能见度与出货动能同步提升，预期2026年将成为新一轮高速成长周期的启动年，标志着未来数年加速扩张的开端；同时，公司与关键客户针对未来世代高阶技术平台进行紧密开发与验证，相关项目陆续进入重要技术节点并持续推进，逐步衔接后续需求。

以各产品应用而言，在IC载板方面，沈董事长表示，2025年臻鼎IC载板营收年增31.3%，今年BT与ABF载板皆有明确客户需求，预期相关营收将逐季攀升，全年IC载板营收增速将高于2025年，目前公司ABF载板最大尺寸达158×158mm，最高层数达28层，已达业界最前沿技术水平，足以对应新一代高算力GPU与ASIC所需的大尺寸、高层数载板设计需求。

截至2025年12月，ABF载板营收中已有约60%以上来自AI算力相关产品，同时BT载板平均稼动率维持高档，2026年H1将于秦皇岛厂区进行去瓶颈扩产。

在AI服务器方面，GPU与ASIC客户之Intelligent HDI (iHDI)与HLC产品将陆续转量产，同时持续与客户针对未来2~3个世代平台的产品进行开发。

在光通讯方面，订单以800G、1.6T高速率板为主，订单能见度佳，预期2026年相关营收将年增数倍，同时客户已开始预订2027年产能；此外，包含折叠手机与AI眼镜等多元AI终端应用今年新品PCB规格亦出现明显升级，进一步推升整体产品组合向高阶应用发展。

臻鼎-KY目前正处于成立以来规模最大的产能扩充期，2026年资本支出规模预计达500亿元以上。

沈董事长表示，公司已与多家关键客户就中长期AI相关应用需求达成具体合作共识，并在高度可视的订单基础下提前进行产能布局与准备；目前公司在淮安、泰国两地合计10座厂房同时兴建，两大园区皆导入AI服务器与光通讯相关产品产能，以多基地布局方式因应客户对分散产地与供应链弹性的需求；高雄则与客户持续推进多项新项目的开发验证，并支援后续量产。