PCB设备厂订单将排到2027年

台媒“工商时报”3月16日发布消息称，大量科技（3167）受惠AI需求升温，高阶背钻、成型CCD与TM系列量测设备接单持续畅旺，目前交期已延长至9月、10月，部分客户甚至已提前预订2027年产能，市场需求热度延续。

大量科技2025年全年营收50.77亿元（新台币，下同），较前一年26亿元大幅成长，毛利率提升至39％，税后纯益7.16亿元，每股税后纯益（EPS）8.13元，反映高阶产品比重提升后，获利能力显著改善。

就PCB设备来看，该公司持续受惠高阶背钻需求升温。管理层指出，高阶CCD与背钻集成型机台2026年目标出货501台，截至2月已出货139台，已接订单达456台，另有205台订单仍在确认中，订单能见度相当高。

大量科技指出，背钻设备主要应用于高频伺服板与算力板，随AI服务器平台升级，市场需求持续增加。

除背钻设备外，TM系列内层量测机也成为另一成长主轴。大量科技表示，TM系列去年实际出货27台，今年截至2月已出货7台，已确定订单20台，另有45台仍在洽谈中。

新一代TM4四轴机种预计第一季于CPCA Show 2026上海展亮相，第二季开始接单、第三季出货，且目前已获客户下单。由于TM4可进一步提升量测效率与背钻精度，该公司看好新品将成为未来价格与毛利率提升的重要推手。

大量科技指出，目前高阶机型需求明显增加，产品占比已由过去12％提升至30％以上，且高阶机型单价明显高于一般机型。

若三厂产能全数投入高阶机型，月产能约250台；目前中国台湾八德、南京与涟水三地合计月产能约350台，随南京新厂启用及人力补强完成后，预估约在5月、6月可提升至400台，并同步透过外包一般机型方式舒缓产能压力。

市场竞争方面，大量科技强调，NVIDIA Rubin世代板材对背钻精度要求提升至正负2，公司目前透过TM系列搭配背钻解决方案，客户测试结果与良率表现居领先地位，若竞争对手欠缺相应的量测设备，将较难达到同等精度要求。