PCB大企资本支出将达184亿元，重点加码泰国厂

3月13日，PCB厂定颖投控（3715）举行法说会，总经理刘国瑾表示，2026年集团资本支出将上修至184亿元（新台币，下同），重点投入泰国厂AI算力扩产项目。随泰国厂高阶AI产品自第三季起陆续量产，营收规模可望逐步扩大，泰国厂最大年产值目标上看300亿元，且该金额为现有营收外新增的AI相关贡献，预计2027年全面实现。

刘国瑾指出，2026年资本支出主要用于泰国厂P5厂二期、P5A与D1厂扩产计划。泰国厂已进入试产阶段，目前稼动率约60％，打件良率符合预期，依既定时程，GPU产品预计于2026年第二季末小量生产，第三季正式量产；IC与交换器产品则将于第四季接续放量，届时整体产能有望达到满载，月产值约25亿元。

定颖正逐步转向高阶技术布局，刘国瑾表示，泰国厂定位为AI高阶产品制造基地，2026年下半年出货产品将以20层～30层、甚至40层以上的高阶多层板及HDI板为主。受GPU、ASIC与交换器需求带动，AI相关产品2026年营收比重预计达20％；同时泰国厂贡献度亦将快速提升，2026年约占整体营收2成，至2027年可望拉升至50％～60％。

展望2026年营运，定颖采取「先蹲后跳」策略，受原物料价格上涨影响，上半年营运态度相对审慎，预估第二季营收仅呈现微幅季增，目前订单能见度约1.5个月。随高阶AI产品于下半年逐步放量，公司看好成长动能，泰国厂目标于2026年第四季将达单季损益两平，并朝全年转亏为盈迈进。

刘国瑾认为，网通与服务器是2026年主要成长动能，储存装置则受惠DDR5需求提升；至于汽车板领域，车用HDI比例持续提升，有助优化产品组合。目前昆山与黄石厂月产值约20亿元，稼动率维持85％～90％高档水平。

尽管上游材料如CCL（铜箔基板）等近期均出现涨价情况，刘国瑾表示，公司已与客户协商共同分摊成本，目前高阶材料供应并无短缺压力，亦暂无调升高阶PCB产品价格的计划。由于AI产品设计复杂、层数较高且加工流程较长，毛利率较优，有助抵销成本上升压力。