一家上市、一家挂牌，PCB企业上市队伍再添生力军

普诺威取得新三板挂牌同意函

3月17日，崇达技术发布公告称，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）于2026年3月13日收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的《关于同意江苏普诺威电子股份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》，同意普诺威股票在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让，交易方式为集合竞价交易。

崇达技术表示，普诺威本次在新三板挂牌，有利于其拓展融资渠道，增强市场竞争能力，提升其资产运营效率和价值，增加资产流动性，并有效提高公司持有资产的价值，符合公司长远利益。据了解，普诺威于2004年成立于江苏省昆山市，专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。

公司主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。公司深耕MEMS封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，是MEMS声学传感器封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子品牌。

今年1月，普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，计划投资10亿元加码高端产能，建设端侧功能性IC封装载板项目。根据规划，该项目预计于2026年5月启动土地挂牌，并在2028年9月建成投产。项目旨在进一步深化公司在高端IC载板领域的战略布局。

红板科技即将在上交所主板上市

3月19日，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）披露招股说明书，公司计划在上海证券交易所主板发行上市，初步询价日期为3月24日，申购日期为3月27日。

招股说明书显示，红板科技专注于PCB的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI和IC载板的企业之一。

公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

公司本次IPO拟募集资金20.57亿元，将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。通过实施该项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平。