总投资55亿元！一IC载板项目投产

3月22日，浙江晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线点亮投产仪式在浙江丽水石牛路厂区举行。此次COF产线的点亮，不仅标志着晶引电子在超薄柔性封装基板领域迈出关键一步，更有效填补了浙西南地区高端柔性电路板产业的空白，成为丽水经开区推动产业结构优化升级、催生新质生产力的重要实践。

据悉，晶引电子成立于2022年，自成立以来便专注于超薄柔性薄膜封装基板COF的研发与生产，其产品主要应用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏，精准契合当下消费电子轻量化、柔性化的发展趋势。项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设实施。其中，一期总投资21亿元，达产后预估年产值约35亿元，带动中高端岗位就业750至1000人。