新进展! PCB大企正式开启全球招股

3月12日，广合科技发布公告称，公司正式启动H股全球招股，拟于3月20日在香港联合交易所主板挂牌上市，此次招股标志着公司正式向AH股双上市布局迈进，将进一步拓宽融资渠道，助力全球业务拓展。

根据公告，公司本次全球发售H股基础发行股数为4600万股，其中，初步安排香港公开发售460万股（可予重新分配），约占全球发售总数的10%；国际发售4140万股（可予重新分配），约占全球发售总数的90%；本次H股发行的价格最高不超过每股71.88港元，香港公开发售于3月12日开始，预计于3月17日结束，并预计于3月19日前（含当日）公布发行价格，3月20日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计算，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，公司来自算力场景PCB（主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器）的收入分别为人民币16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、19.62亿元及28.33亿元，占同期总收入的67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。

公告称，假设发售价为每股71.88港元（即本招股章程所述最高发售价），经扣除公司就全球发售已付及应付的包销佣金及其他估计开支，估计将从全球发售收取所得款项净额约31.75亿港元（约人民币28.05亿元），这些款项计划用于以下项目：

拟将约19.7%的所得款项净额或6.26亿港元（约人民币5.53亿元）用于泰国基地二期；

约52.1%的所得款项净额或16.55亿港元（约人民币14.62亿元）用于扩建及升级广州基地的生产设施；

约10%的所得款项净额或3.18亿港元（约人民币2.81亿元）用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；

约8.2%的所得款项净额或2.59亿港元（约人民币2.29亿元）用于寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；

约10%的所得款项净额或3.18亿港元（约人民币2.81亿元）用作营运资金及一般企业用途。

据悉，广合科技已于2024年4月在深交所上市，此次H股上市完成后，公司将实现AH股双上市布局。依托双资本市场平台，公司将进一步优化资本结构，提升品牌国际影响力。