不超200亿元! 胜宏科技披露2026年度投资计划

3月13日，胜宏科技董事会审议通过《关于2026年度投资计划的议案》。为满足公司战略规划和经营发展的需要，进一步增强公司核心竞争力，2026年度，公司及子公司计划投资总额不超过人民币200亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜；股权投资计划不超过人民币20亿元，涉及投资主体包括公司及合并报表范围内的子公司。股东会已经审议的投资项目，不纳入前述额度范围。

公司表示，2026年投资计划符合公司的战略规划和经营发展的需要。投资的开展与实施将有利于增强公司核心竞争力，为公司的可持续发展提供保障。

2025年净利润同比增长273.52%

高端产品占比显著提升

同日，胜宏科技还发布了2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%；基本每股收益5.01元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利20元（含税），预计派现金额合计为17.40亿元，派现额占净利润比例为40.36%。

胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（以多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

报告期内，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

2025年度，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。

2025年度，公司累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿应用领域，持续开展“新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发”“高端智能服务器算力电路板研发”“垂直飞行器控制系统电路板研发”“智驾激光雷达用高阶电路板研发”“高动态机器人主控驱动电路板研发”等87个研究开发项目。

胜宏科技在年报中称，公司将深化海内外基地全方位协同合作，推动业务、资产、管理深度融合，实现优势互补、资源共享，充分释放协同效应。加速东南亚产能布局落地，优化全球产能分配，提升海外交付能力，打造企业第二增长曲线。挖掘新的业务增长点，拓宽市场布局边界；加强与产业链上下游企业的协同联动，构建稳定、高效的产业生态体系。

赴港上市获证监会备案

拟发行不超1.1亿股

另据胜宏科技3月9日公告，公司已于近日收到中国证监会出具的《关于胜宏科技（惠州）股份有限公司境外发行上市备案通知书》。根据该通知，公司计划发行不超过1.1亿股境外上市普通股，并将在香港联合交易所上市。