A股上市公司跨界投资 切入封装基板领域

3月16日，A股上市公司——甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）与深圳志金电子有限公司（以下简称“志金电子”）在杭州签署战略合作协议，上峰水泥拟通过股权收购及增资控股志金电子子公司——美琪电路（江门）有限公司，公司由此正式进入半导体封装基板业务，双方将优势互补加快推进封装基板业务发展。

美琪电路（江门）有限公司位于江门市新会区崖门镇新财富环保产业园内，主要研发生产半导体封装基板、集成电路引线框架、印刷线路板、半导体器件等，产品供应国内外市场。

上峰水泥称，从国家战略层面来看，IC封装基板作为半导体封装重要基础材料，是芯片与印刷电路板的关键连接载体。目前，我国在该领域的高端产品自给率偏低，此次布局积极响应了国家鼓励投资发展科创新兴支柱产业的号召。从自身规划层面而言，本次收购是公司五年发展规划的务实落地，标志着公司从半导体产业“财务投资”向“产业深耕”转型，实现股权投资与实体运营相融合，完善新质材料业务布局。

据上峰水泥介绍，公司布局半导体材料领域具备充分的落地可行性与可持续发展基础。公司自2020年启动半导体全产业链股权投资布局，累计投资额超20亿元，覆盖20余家优质半导体企业，涵盖芯片制造、封装测试、材料设备等关键环节，已经形成了完善的投资体系与产业链协同优势，所投资的多家企业可为封装基板业务实现供应链协同与赋能。