方科、深联新建PCB项目刷新进度

近日，方科、深联披露项目建设最新进展：方科人工智能及算力高密度互连电路板产业基地计划年底建成投用；深联年产100万㎡高密度多层线路板项目计划6月底全面竣工。

方科人工智能及算力高密度互连电路板产业基地

3月16日下午，在富山工业园方科PCB产业园内，一座总占地面积近120亩的人工智能及算力高密度互连电路板产业基地正拔节生长，计划于今年年底建成投用！

该项目是珠海市斗门区重点增资扩产项目，总投资超20亿元，计划建设一栋三层生产厂房、三栋配套建筑及一座污水处理站，项目自2025年7月31日奠基动工以来，进展顺利。方科PCB相关负责人表示：“项目建设应用于人工智能及算力高密度互连电路板产业基地，主要生产人工智能及算力高密度互连电路板（HDI板），是公司布局人工智能赛道的关键落子。”

乘着AI产业爆发的东风，方科PCB此次打造的产业基地，从定位到建设都紧扣算力硬件核心需求，整个生产流程将采用全智能化制造模式。据悉，当前方科PCB与AI相关的产品占比较高，待项目投产后，这一比例将实现大幅跃升。

深联年产100万㎡高密度多层线路板项目

3月16日，赣州深联科技有限公司年产100万㎡高密度多层线路板项目建设现场热火朝天。施工人员正抢抓晴好天气，全力冲刺，加速推进项目建设。

“项目自2025年4月1日动工，目前主体建设已完成90%，剩余板块浇筑正加快推进。”项目总负责人许永括介绍，项目将于今年3月底实现全部主体封顶，6月底全面竣工。