2.4亿元！PCB上市企业有新动作

3月6日，强达电路发布公告称，基于公司及全资子公司战略规划及经营发展需要，为进一步增强南通强达电路科技有限公司（以下简称“南通强达”）的资金实力，同时推进“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建设，公司拟使用募集资金及自有资金合计2.4亿元向全资子公司南通强达增资。增资完成后，南通强达的注册资本将增加至6亿元。

强达电路表示，本次增资基于全资子公司南通强达的实际需求，资金来源为募集资金与自有资金，增资资金将用于南通强达的项目建设及日常运营等相关工作。

据悉，该项目已于2025年5月封顶。项目投产后，预计可年产多层板及HDI板96万平方米，主要面向5G通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、Mini-LED等领域。该项目的建成将助力强达电路提升生产自动化与智能化水平，进一步提高生产效率和产品质量，巩固其在国内外行业中的竞争地位。