IC载板四雄首季营运旺

PCB上游材料再传供应结构变化，业界指出，日本电子材料大厂Panasonic Industry通知客户，因玻纤布供应商停产E-Glass材料，相关铜箔基板（CCL）与Prepreg产品将于3月31日停止接单。法人指出，在AI需求带动下，高阶材料需求提升，载板产业供需结构持续转紧，欣兴、景硕与南电首季营运有望呈现「淡季不淡」。

Panasonic近期向客户发布通知指出，由于上游供应商Nittobo、旭化成（Asahi Kasei）及旭施维亚太（AST）等玻纤布厂已停止生产E-Glass材料，使用该材料制造的CCL与Prepreg产品将进入最后采购（Last Time Buy）阶段，最后接单日为2026年3月31日，最终出货日为10月31日。

法人分析，随AI服务器、高速交换器与资料中心设备大量导入高速讯号设计，PCB与载板材料正由传统E-Glass逐步转向低介电的T-Glass等低损耗玻纤材料。虽然台玻、富乔与南亚等材料供应链已陆续扩充相关产能，但在AI需求持续扩张下，市场预期供需缺口仍可能延续至今年第四季，使上游材料价格维持上行趋势，并逐步推动至载板产品价格。

从营运表现来看，载板厂首季动能强劲。欣兴前二月营收243.67亿元（新台币，下同），年增25.09％，随美系GPU及ASIC出货动能增温，包括服务器板与交换器等高阶载板需求增加，稼动率维持在90％以上。

景硕前二月营收71.66亿元，年增31.01％，公司亦认为，未来1～2年主要动能来自GPU、ASIC与交换器的高层数ABF载板，目前ABF利用率约85％，预计今年底将提升至90％～95％。

南电前二月营收68.87亿元，年增28.19％，虽然首季受工作天数影响使稼动率微降，但在800G网通交换器强劲需求支撑下，毛利率可望逆势走扬。值得注意的是，T-Glass供需缺口延续，南电受惠于集团材料供应，有助支撑稼动率。

此外，臻鼎-KY（4958）累计前二月营收252.85亿元，年减1.51％。公司表示，高阶AI相关产品动能强劲，服务器、光通讯与IC载板营收皆维持60％以上年增率。