3个PCB行业项目签约、开工

近日，PCB行业3个项目签约、开工。

金禄电子二期HDI高精密制程机电工程开工

2月26日，金禄电子二期HDI高精密制程机电工程开工。据悉，本次开工建设的二期HDI高精密制程机电工程，是金禄电子深耕高端印制电路板产业、完善战略布局的重要举措，项目重点聚焦多层刚性板及HDI板研发生产，进一步优化金禄电子的产能结构与布局，持续增强企业核心竞争力与市场影响力，为企业拓展高端市场、实现高质量发展奠定坚实基础。

年产2万吨PCB线路光刻胶项目开工

3月4日，连云港百利合新材料发展有限公司年产2万吨PCB线路光刻胶项目开工。据悉，在PCB内层光刻胶这一细分领域，连云港百利合新材料发展有限公司始终引领行业发展，国内市占率领先，长期为健鼎、富士康、鹏鼎等全球领先的PCB企业提供优质可靠的产品与服务。本次二期项目总投资1.7亿元，全面投产后，将成为赣榆新材料产业链布局中的关键一环，更是推动产业高端化、智能化、绿色化发展的重要引擎，为地方经济高质量发展与产业升级注入新的强劲动能。

PI基超薄挠性覆铜箔产线投资协议签订

3月4日，江苏省苏州市张家港市保税区管委会与深圳市新邦薄膜科技有限公司（以下简称“新邦薄膜”）签订PI基超薄挠性覆铜箔产线投资协议。新邦薄膜总经理佘自力在签约仪式上表示，PI基超薄挠性覆铜箔广泛应用于柔性电路板领域，是推动电子产业向柔性化、高频化、高可靠性迈进的核心材料。此次新邦薄膜与深圳锦瑞、晟曜光电等战略合作企业联合投资1亿元建设PI基超薄挠性覆铜箔产线，建成后将实现月产10万㎡ PI基超薄挠性覆铜箔，未来将致力于把公司打造成为多用途复合多层功能膜国内领先企业。