韩资PCB大企中国工厂HDI扩建项目启动

2025年12月，信泰电子（西安）有限公司启动“HDI 1.5 Project CAPA UP项目”，总投资1亿元，新扩增5000㎡厂房，并引进国际先进设备，重点提升面向人工智能领域的高端PCB生产能力。项目将对核心产品高密度互连（HDI）印制电路板产线进行革新与扩容，聚焦HDI 1.5代技术及AI芯片载板等高端产品的量产，以更强的技术实力和制造能力服务客户，持续为行业输送高精尖半导体产品。

2026年2月24日，正值春节后开工首日，信泰电子西安工厂举行项目新址办公区乔迁揭牌仪式，以崭新面貌开启新征程。

作为韩国SIMMTECH集团海外首个生产基地，信泰电子自2010年落户西安高新区以来，深耕高端HDI研发制造。此次扩建与新办公区启用，彰显了公司深耕中国、服务全球客户的坚定承诺，也将为西安半导体产业链完善和产业升级持续注入新动能。