博敏电子牵头承担的PCB项目通过验收

1月31日，博敏电子江苏厂区牵头承担的江苏省成果转化专项资金项目——“高频通信终端用新一代高密度集成印制电路研发及产业化”（项目编号BA2022060），顺利通过省级验收。经由南京大学、南京理工大学等高校专家组成的验收委员会全面评审，一致认定项目圆满完成既定目标，技术实力与产业价值获权威认可。

项目团队历时三年潜心攻关，在高端印制电路领域攻克多项技术壁垒。通过优化工艺设计、创新材料应用及引入智能化生产模式，产品在精细化制造、高频信号传输等关键性能上实现显著提升，为5G通信、智能终端等产业发展提供核心支撑。验收专家组高度评价项目的创新性与产业化前景，认为其填补国内相关技术空白，推动了国产替代进程。

作为江苏省重点支持的科技成果转化项目，此次验收通过既是博敏电子技术创新能力的集中展现，也为区域电子信息产业集群升级注入新动力。项目负责人、公司技术研发总部孙炳合博士表示，将以此次验收为契机，持续深化产学研合作，加速技术成果转化，为我国高端电子制造业高质量发展贡献力量。

博敏电子表示，此次项目验收的圆满完成，是江苏厂区科技创新历程中的重要里程碑，彰显了公司在高端制造领域攀登技术高峰的决心。公司将以此为新起点，持续推动技术迭代与产业升级，书写高质量发展崭新篇章。