沪电股份豪掷33亿加码高端产能

2月13日，沪电股份发布公告称，公司于2026年2月11日召开的第八届董事会第十四次会议审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》，同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。

公司计划通过竞拍方式，取得位于昆山高新区青淞路南侧，东龙路东侧约66,678.4平方米土地使用权，作为项目建设地点。项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端PCB，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。

沪电股份表示，项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益，符合公司及全体股东的长远利益，不存在损害公司和全体股东利益的情形。