总投资10亿元！一功能性IC封装载板项目签约江苏

2026年1月23日，崇达技术发布公告称，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）与江苏省昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。

项目总投资10亿元，位于江苏省昆山市千灯镇宏洋路西侧、七浦路北侧，建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。

崇达技术表示，本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率，符合公司及全体股东的利益。