总投资4亿元！广东一PCB行业项目投产

2026年1月25日，广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”投产庆典在韶关瑶族自治县隆重举行。地方政府领导代表、公司合作伙伴、公司代表以及各界贵宾齐聚一堂，共同见证这一对硕成集团具有里程碑意义的重要时刻。

庆典上，硕成集团董事长曾庆明、广东省电路板行业协会（GPCA）秘书长项百春、乳源瑶族自治县人民政府县长唐振朝发表致辞，祝贺硕成“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”成功投产，迈向新的里程碑，期待公司未来再创辉煌。

随后，在全场嘉宾的共同见证下，硕成三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”正式宣告投产。在喜气洋洋的氛围中，与会嘉宾在硕成工作人员的引领下，有序步入这座现代化工厂。厂内生产车间的数字化管控、流程的智能化与绿色化生产场景让在场者直观感受到硕成以技术创新驱动产业升级的硬核实力，也窥见了国产半导体功能膜产业迈向高端化、自主化的清晰图景。

项目简介

广东硕成半导体用干膜/胶粘带智能项目项目（一期），总投资金额4亿，总用地面积约100亩，计划新建40000平方米厂房，购置并安装6条涂布生产线、2条压延生产线及配套工厂基础设施和辅助设备。新建千级/万级无尘涂布车间、智能仓库等，定制化智能涂布机、全自动复卷机等全自动设备，进一步打破国外垄断，形成年产半导体用胶粘带和阻焊干膜2.5亿平方米的产能。