A股PCB企业赴港上市有新进展→

2026年1月24日，广合科技发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于广州广合科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2026〕161号)。

广合科技于2025年月11日、12月14日先后两次在港交所递交招股书，中信证券、汇丰联席保荐。

据悉，广合科技专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB产品，作为全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，在行业具有显著的竞争优势。

根据弗若斯特沙利文的报告数据，按2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；同期，在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中同样排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4%。