深耕行业20载的芯片载板“实力派”，新三板挂牌、扩产两手抓

深耕昆山20载的芯片载板“实力派”江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”），正一边冲刺新三板，一边落子新产能。2026年1月22日，总投资10亿元的江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目，落户昆山千灯镇。普诺威此次扩产，不仅是为上市铺路的关键一步，更为我国半导体产业链的自主化进程，加固一道核心环节。

重大产业项目落地昆山

1月22日，总投资10亿元的江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约，落户昆山千灯镇，作为该镇今年引进的首个10亿元级重大产业项目，此举不仅标志着千灯镇在高质量发展轨道上迈出关键一步，也为昆山集成电路产业链的完善与升级注入了强劲动力。

此次签约的端侧功能性IC封装载板项目是普诺威冲刺资本市场的关键募投布局，该项目不仅是企业冲刺资本市场的关键环节，更是昆山推动集成电路产业向高端化、规模化发展的重要支撑点。项目总投资额达10亿元，规划占地面积31.5亩，达产后预计可实现年产值10亿元，具有显著的经济效益与产业带动效应。

在技术层面，项目将聚焦封装载板的研发与生产，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域，终端客户涵盖消费类电子世界头部品牌，填补了区域高端芯片载板细分领域空白。

值得关注的是，项目将传承江苏普诺威在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，进一步拓展核心工艺应用场景，助力企业巩固传感器封装载板龙头地位，同时向新能源汽车、可穿戴设备等高端载板领域纵深发展。这一布局不仅有助于提升企业自身的技术壁垒和市场竞争力，也将为国内半导体产业链的自主可控与国产化替代战略提供实质性支撑。

技术筑基，普诺威驶入增长快车道

江苏普诺威于2004年在千灯镇成立，主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等行业相关集成电路封装载板的生产和服务，其中传感器类封装载板国内市占率排名领先。当前，企业新三板挂牌已进入冲刺阶段，预计2026年上半年完成挂牌。

自成立以来，普诺威始终聚焦MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板及SiP封装基板等核心产品的研发与生产。凭借在MEMS声学传感器封装基板领域的技术积淀，公司已稳居行业龙头地位，其产品以高可靠性和稳定性能著称，成为全球主流MEMS声学器件厂商的重要合作伙伴。

在产业链布局方面，普诺威构建了从核心器件到终端品牌的完整生态。其客户涵盖歌尔微、瑞声科技、英飞凌等国际头部企业，下游应用终端则延伸至苹果、华为、三星等全球知名消费电子品牌。这种全链条覆盖模式不仅强化了公司的市场话语权，也为其技术迭代提供了丰富的应用场景。

财务数据印证了企业的成长韧性。2023年至2025年上半年，普诺威分别实现营业收入3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年间营收规模增幅超69%，其中2024年突破5亿元大关。净利润表现更为突出，同期分别达835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年净利润同比激增近7倍，显示出强劲的盈利修复能力和成本控制水平。