总投资18.2亿元，PCB大企有新动作

2026年2月2日，奥士康发布公告称，拟投资18.2亿元建设高端印制电路板（PCB）项目，同时计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，专项用于项目建设，项目所需的剩余资金将由公司自筹解决。

本次投资项目聚焦高端PCB领域，旨在优化公司产品结构，提升核心竞争力，以应对下游新兴领域快速增长的需求，符合公司长期发展战略。

据披露，项目主要聚焦高多层板及HDI板（高密度互连板）的产能布局，建成并达产后，将形成年产能84万平方米高多层板及HDI板。该类产品具备高集成、低损耗、高精度的特点，主要应用于算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游新兴领域，契合当前PCB行业高端化、精细化的发展趋势。

奥士康表示，当前公司主营业务聚焦于印制电路板的研发、生产与销售，经过多年发展已积累了成熟的技术与市场资源，但随着下游AI、新能源汽车、5G/6G等领域的快速发展，高端PCB产品市场需求持续攀升，公司现有产品结构仍有优化空间。本次投资将重点弥补公司在高端PCB领域的产能短板，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，进一步增强公司在行业内的市场地位。