行业唯一！黄仁勋台北“夜宴”，胜宏董事长陈涛出席

2026年1月31日晚间，英伟达CEO黄仁勋现身中国台湾台北市砖窑古早味怀旧餐厅，宴请了35位与英伟达合作的供应链厂商高管，不过实际到场约有接近40位台企高管。

仅有的一位大陆企业高管，是PCB供应商胜宏科技董事长陈涛，这也是他第二次现身黄仁勋的宴会。

据悉，高端GPU/AI服务器需要使用高多层、高速PCB。作为英伟达高端PCB及算力硬件核心供应商，胜宏科技近日接受机构调研时表示，公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。  

据台媒《经济日报》报道，此次宴会合影环节，第一排特地安排椅子座位，跟黄仁勋同坐第一排的包括华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里及副董事长梁次震和纬创董事长林宪铭。

黄仁勋指出，“2025年是非常充满挑战的一年，因为我们开始生产Grace Blackwell，现在回头看，与Grace Blackwell相比，Hopper简直太简单了。 Hopper的半导体系统在当时是最先进的，但Grace Blackwell又将先进技术推向极限，系统也相当困难，过去一年来，我们一起挑战极限，在座的各位一起完成了不可思议的任务。”

Grace Blackwell在量产时遭遇颇多困难，随后被迫修改设计，导致供应链兵慌马乱，黄仁勋坦言，今年运作模式跟以往也将有所不同，他对过去一年的成果非常满意，也确实一路很挑战，感谢大家一路相伴。

目前GB300机柜已经进入量产初期阶段，黄仁勋也表示，GB200是英伟达的第二代产品，量产非常顺利，而Vera Rubin，第三代产品，希望量产会变得很简单，现在供应链会跑得比以往任何时候都快。

另据《工商时报》报道，黄仁勋在接受媒体采访时还针对外界关键的存储芯片缺货、AI需求、是否参与OpenAI新一轮融资、AI ASIC挑战等问题进行了回应。

黄仁勋表示，2026年将是AI产业“极度吃紧的一年”，不论是高性能计算或低功耗应用，“AI要有智慧，就一定要有存储”，今年对高带宽内存（HBM）与LPDDR的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来“非常好的一年”。

黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI需求增长更快，导致今年从芯片制造、封装到存储的每个环节都极度紧张。他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构，同步启动下一代Vera Rubin平台，“Vera Rubin是由六颗全球最先进晶片组成”，制程与整合复杂度极高，对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。

黄仁勋还透露，英伟达将参与OpenAI下一轮融资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他形容OpenAI是“这个时代最具影响力的公司之一”，英伟达将持续加码资金与算力支持。

黄仁勋也透露，英伟达目前每年研发预算已达200亿美元，未来仍将以每年约50%的速度成长，从Hopper到Blackwell、再到Rubin，“技术难度已从困难变成不可能”，但也正因如此，英伟达必须持续高速投资，确保在全球AI军备竞赛中维持领先地位。