欣兴、臻鼎等PCB大厂冲扩产，支出成本超1500亿

PCB产业于2026年进入资本支出高峰期，投资主轴聚焦高阶服务器、AI运算与载板等应用，并同步推进跨区域产能配置。观察指标厂布局，包括欣兴、臻鼎-KY、金像电等大厂，2026年资本支出规划已陆续定锚，单一公司投资规模介于约170亿～500亿元（新台币，下同）之间，相关资金配置多直接对应产能开出时点、量产节奏与非中国产能布局，成为后续营运放量的重要基础。

观察PCB厂臻鼎扩产力道最大，2026年资本支出规模维持高档水平，整体投资金额逾500亿元，涵盖淮安、泰国与高雄等地高阶产能建置，目前约10座厂房同步施工。

载板族群方面，欣兴2026年资本支出预算约254亿元，年增幅度逾30％，新增投资主要用于先进ABF载板产线与设备导入，对应AI芯片与服务器平台需求。

在高阶多层板领域，金像电2026年全集团资本支出规模上看170亿元，投资布局横跨中国台湾、中国大陆与泰国三地。其中，中国台湾中坜本厂以设备汰换与制程效率提升为主，杨梅新租用厂房于2026年上半年完成设备进驻，预计第三季量产并贡献营收；泰国厂既有产线进度提前，第二季加入量产。

HDI大厂华通2026年资本支出约90亿元，对应低轨卫星、AI服务器与交换器等应用需求，并评估于中国台湾与泰国启动新厂规划，以回应非中国产能配置。PCB全制程厂健鼎越南新厂于2026年第一季进入试产，全年资本支出约50亿～60亿元，设备导入与制程调整同步推进，强化服务器与高阶应用供应。

此外，定颖投控亦调高既定投资计划，AI高阶PCB扩产项目投资金额提高至150亿元，2026年总资本支出上看160亿元，资金主要用于泰国P5厂第二期扩建。

景硕亦加码资本支出，最新公告指出，新增项目约235亿元预算，加上日前公布32.55亿元用于扩充杨梅六厂ABF载板产能，整体资本支出规模上看300亿元，提前为后段产能衔接布局。此外，景硕亦同步公告2025财报，全年每股税后纯益（EPS）3.51元，并决议分配现金股利1.75元，为近二年新高。