PCB龙头拟深圳拿地扩产

2026年1月30日，深圳市龙岗区工业和信息化局发布《电子元器件系统级组装及研发制造基地（二期）项目遴选方案》的公告。项目用地意向区位位于深圳市龙岗区坪地街道坪西地区04-22-01地块，意向用地单位为深南电路股份有限公司。

公告显示，意向用地单位——深南电路2008年从深圳南山区拓展至龙岗区，2015年新增无锡基地，2017年扩建南通基地，2023年建设广州基地。随着相关战略性新兴领域的迅速崛起，市场需求持续增长，相关器件、模块等配套产业链加速导入。作为电子信息行业龙头企业，深南电路凭借技术优势获得大量订单，但现有工厂产能已饱和，需拓展生产空间以应对订单激增带来的压力。

项目总固定资产投资额不低于9亿元，位于深圳市龙岗区坪地街道，总用地面积约1.98万平方米，计容建筑面积约为7.92万平方米（最终以土地使用权出让合同书为准）。项目将聚焦印制电路业务相关产品，对于龙岗区实现半导体先进封装与高端制造产业的能级提升具有重大意义。