封装基板大企拟申请新三板挂牌

近期，全国中小企业股转系统（以下简称“新三板”）公告显示，江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）提交了公开转让说明书（申报稿），拟申请新三板挂牌。

据了解，普诺威于2004年成立于江苏省昆山市，是崇达技术控股子公司，公司专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。

公司主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。公司深耕MEMS封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，是MEMS声学传感器封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子品牌。

此外，公司紧抓AIoT浪潮及先进封装发展趋势，积极布局其它消费电子及车用传感领域，如压力、温湿度、气体、惯性等传感器产品，以及射频、SiP封装基板等，持续深耕异构集成及高密度高精度技术，基于mSAP、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术优势，进一步衍生各种SiP技术，持续提升封装基板的集成密度；客户群体扩展至卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业，实现了对客户多元化需求的全面覆盖。

公司以创新发展为引擎，掌握了高密度、高精度及异构集成等IC封装基板领域的关键技术，并形成了自主知识产权体系，构建了坚实的技术壁垒。根据国家知识产权局数据，截至2025年10月28日，公司取得授权专利75项，其中发明专利61项，实用新型专利14项，并参与起草了3项国家标准和2项团体标准。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，国家高新技术企业，获评江苏省绿色工厂、江苏省智能示范车间，并拥有江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、苏州市微机电系统重点实验室等研发平台，为技术创新与产业升级提供了全方位支撑。