广合科技、电子科大PCB项目获科技进步奖

据“中国电子学会”1月26日发布的“2025中国电子学会科学技术奖公告”，由中国电子学会电子制造与封装技术分会提名的广州广合科技股份有限公司、电子科技大学完成的《AI服务器超高阶高多层复合基板关键技术及产业化项目》荣获2025中国电子学会科技进步三等奖。

据了解，2025中国电子学会科学技术奖，授创新成就奖1人；授青年科学家奖17人；授自然科学奖24项，其中，一等奖10项，二等奖11项，三等奖3项；授技术发明奖30项，其中，一等奖14项，二等奖10项，三等奖6项；授科技进步奖115项，其中一等奖16项，二等奖33项，三等奖66项。