IPO申购/融资，PCB行业2家企业资本市场有新动作

近日，PCB行业资本市场有新消息：FPC核心制程用特种膜材料企业新广益IPO开启申购，即将登陆创业板；华清电子完成D+轮融资。

新广益IPO开启申购，即将登陆创业板

12月19日，苏州市新广益电子股份有限公司（以下简称“新广益”）首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演活动在全景网成功举行。12月22日，新广益启动申购。

新广益自2004年成立以来，经历了从销售通用功能性胶膜，到专注于柔性电路板（FPC）核心制程用特种膜材料研发与生产的转型。在2008年至2012年间，公司完成了抗溢胶特种膜和强耐受性特种膜等核心产品的研发并实现批量生产，成功打破了国外厂商在高端FPC制程材料领域的垄断。近年来，公司持续升级工艺，产品性能不断提升，市场占有率稳步攀升，目前已与鹏鼎控股、维信电子、紫翔电子等全球前十大FPC厂商建立深度合作，成为抗溢胶特种膜细分领域全国市场占有率第一的龙头企业。根据招股书，公司此次公开发行3671.6万股，占发行后总股本的25%，拟募资6.38亿元投向功能性材料项目。

华清电子完成D+轮融资

近日，福建华清电子材料科技有限公司（以下简称“华清电子”）完成D+轮融资，投资方为博瑞力合、国投创益。

华清电子是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商。公司成立于2004年8月，是一家专业从事集高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业，产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。公司拥有标准净化生产厂房超过30000平方米。

公司系引进清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业的空白。公司是国内首家具备大规模化生产高性能氮化铝电子陶瓷基板材料能力的企业，产品供应给国内多个行业领域和多家大型知名电子元器件厂商，在行业细分领域生产规模、技术优势、市场占有率全面领先。

今年7月，华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议。项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。