超10亿元! 两家PCB上市公司加码高端产能

2025年12月30日，科翔股份、满坤科技两家PCB上市公司再融资申请获受理。

科翔股份拟募资2.87亿元

科翔股份公告称，公司于2025年12月30日收到深交所出具的《关于受理广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2025〕279号），深交所对公司报送的以简易程序向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

科翔股份本次发行募集资金总额为2.87亿元，扣除发行费用后将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金。

智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目：在现有的生产基地对部分生产线进行生产设施迭代，购置高端服务器用PCB的相关生产设备，以替换部分运行老旧的生产线设备，保持智恩电子产线升级前后现有厂区产能总体不变。项目建成后，智恩电子将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展公司产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间，提高公司市场竞争力，增强公司的行业地位。

科翔股份是一家从事PCB研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要拥有五大PCB生产基地，PCB年产能超过600万平方米，可以一站式提供单/双层板、多层板、高多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、计算机、新能源、工控、医疗、智能终端等领域。

满坤科技拟募资7.6亿元

满坤科技公告称，公司于2025年12月30日收到深交所出具的《关于受理吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的通知》(深证上审〔2025〕280号)，深交所对公司报送的向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

满坤科技本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币7.6亿元（含7.6亿元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目。

泰国高端印制电路板生产基地项目：为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。项目将紧密围绕公司主营业务展开，项目的建设系公司顺应行业发展趋势、强化公司国际竞争力、降低国际贸易风险的战略之举，可以进一步拓展境外市场份额、提升公司整体抗风险能力。

智能化与数字化升级改造项目：项目由母公司满坤科技作为实施主体，总投资额约为3.05亿元，实施地点位于江西省吉安市，项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设，为公司PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。

满坤科技自成立以来一直专注于PCB的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密PCB，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。