布局AI算力领域! 总投资13.64亿元的PCB项目封顶

2026年1月8日，重庆方正高密电子有限公司在西永微电园举行“人工智能扩建项目”封顶仪式。项目建设历经200天，较原计划提前23天完成主体封顶，目前已正式进入内部装饰和设备安装阶段，预计今年6月实现点亮通线。

方正高密人工智能扩建项目总投资13.64亿元，重点建设一座4.1万平方米的智能化工厂。项目聚焦AI算力领域，致力于打造国产高端PCB量产基地，预计新增就业岗位超过600个。项目建成后，重庆方正园区实现产值翻倍增长，高端产品产值占比提升至82%，PCB平均层数达20层以上，实现从“规模扩张”向“价值提升”的战略转型，为重庆打造人工智能服务器产业提供关键技术支撑，进一步强化本地算力基础设施能力，为“33618”现代制造业集群体系建设注入发展新动能。

据悉，本次扩建项目规模化量产的PCB，广泛用于800G、1.6T高容量交换机，新一代服务器存储器，通讯网络路由器以及5G基站等前沿产品，全面赋能大数据、物联网、云计算等新一代信息技术发展。目前，重庆方正高密已是西南规模最大的高端PCB生产企业，其生产的78层高端PCB具备高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等突出技术特征。公司已掌握纵向走线技术、替代背钻技术、混压技术、埋元器件技术、低损耗技术及高频传输技术等一系列关键工艺，整体技术能力达到国际先进水平。