26亿元PCB项目计划年底投产运营

近日，广东省发改委审核通过了广州广合科技股份有限公司云擎智造基地项目节能报告。

据了解，2025年8月27日，广合科技发布公告称，公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。项目投资金额约26亿元人民币（含购买土地使用权款）。

广合科技表示，通过项目建设，公司将扩大高端印制电路板的生产能力，满足服务器应用领域客户的需求，提升核心产品的竞争力，巩固公司的市场地位。

2026年1月5日，云擎智造基地项目顺利完成首段基础筏板浇筑，标志着项目正式突破前期筹备与基础攻坚阶段，迈入工程全面推进的崭新征程。

据悉，项目位于广州市黄埔区东江大道262号，总建筑面积约12.29万平方米。项目涵盖高标准厂房、员工宿舍、配套食堂、仓库和污水处理区域等多元业态。

项目主要建设与算力相关的印制电路板产品线，预计2026年12月投产，建成达产后，预计年产算力相关印制电路板360万平方英尺，产品可广泛应用于数据中心云计算和人工智能等前沿领域，有力推动当地电子信息产业升级。