3亿美元！沪电股份高端PCB项目签约江苏

2026年1月13日，沪电股份发布公告称，公司董事会会议审议通过《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的议案》，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。该项目已于1月12日正式签约落户江苏省常州市金坛区。沪电股份总经理吴传彬、常州市委书记王剑锋见证签约。 

项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

公告显示，计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。沪电股份表示，项目旨在贯彻公司战略发展规划，推进前沿技术研发与产业化布局，满足未来业务增长需求，进一步提升企业核心竞争力。项目的实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力。