安捷利美维获国资委数亿元战略投资

近日，广州产投完成对安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（以下简称“安捷利美维”）数亿元战略投资，国家集成电路大基金三期、中国国新及多家产业方共同参与本轮出资。本次投资不仅为安捷利美维注入强劲资本动能，助力其加快技术研发和产能扩张，也标志着广州在集成电路高端制造领域再落关键一子，为我国突破高端芯片封装环节的自主可控瓶颈提供有力支撑。

安捷利美维是国内封装基板（IC载板）与高端印制电路板（PCB）领域的领军企业，专注于封装基板（FC-BGA/BT）、类载板、高端HDI、软硬结合板、软板和动力电池模组技术领域，长期服务于高端消费电子、先进封装、智能驾驶领域国内外头部客户。为增强全球交付与服务能力，安捷利美维华南产业基地深度扎根广州，在黄埔和南沙布局两座核心工厂，构建起辐射亚洲、欧洲及北美的业务网络，可为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的全流程服务。

安捷利美维核心产品——IC载板作为连接芯片与PCB的关键载体，承担着支撑芯片、保护电路、传递信号的重要功能，是先进封装不可或缺的一环。公司凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源，在mSAP先进工艺与IC载板等领域持续实现技术突破，已成为我国高端IC载板自主攻关的重要力量。

作为广州唯一国有资本运营公司，广州产投积极服务国家战略与省市发展大局，充分发挥旗下功能性基金集群作用，推动重大战略新兴产业项目加速落地。此次联合国家大基金等机构投资安捷利美维，不仅构建了“央地资本赋能、产业协同联动”的发展格局，支持了企业加快高端载板领域的技术攻坚；而且也将带动载板材料、精密加工设备等上下游产业协同集聚，为广州半导体产业生态建设提供有力支撑。