超20亿元，又一PCB大企拟增资扩建泰国厂

AI服务器带动高阶PCB需求攀升，使产业链进入新一轮扩张周期。定颖投控（3715）董事会决议启动市场筹资，将办理现金增资发行普通股5,900张，认股基准日订于12月15日，发行价格待后续公告。随AI高阶板即将迈入放量阶段，市场关注定颖如何同步调整资本结构与产能配置，以在2026年承接多家客户的新平台需求。

定颖表示，本次增资资金将用于支持泰国厂扩产并偿还银行借款，借以改善财务结构。根据第三季财报，长期负债增加14.43亿元（新台币，下同）、银行借款增加9.61亿元，透过增资与后续筹资将有助降低利息费用，负债比预计可于年底降至70％以下。

此外，定颖已启动两笔、总面额15亿元的无担保可转换公司债，市场推估在现金增资同步进行下，整体筹资规模将上看逾20亿元。尽管此波动作属财务强化性质，但时点落在AI高阶板密集验证期间，使外界更聚焦定颖在2026年产品放量前的财务与布局节奏，以因应后续扩产与试产成本的陆续投入。

在子公司部分，超颖电子已于10月在上交所A股上市，上市前以新股方式募集约新台币38.46亿元。该笔资金用途虽与母公司增资方向不同，但显示集团在AI、HPC与高算力领域的整体布局持续推进，与定颖本身的AI高阶板发展形成前后呼应。

观察营运表现，定颖第三季营收48.4亿元、季增4.6％，创单季新高，惟毛利率因AI板试产与泰国厂尚未转正而降至19.4％，使税后纯益仅1.42亿元、EPS为0.51元。累计前三季EPS达2.4元。法人预期第四季营收将较上季持平或小幅成长，主力仍集中在储存装置与网通服务器需求。AI板则因持续投入验证，尚未反映在短期财务表现中。

展望后市，定颖总经理刘国瑾指出，AI相关产品线将于2026年正式放量，GPU预计于上半年量产、ASIC则在下半年接续贡献，两者营收比重可望各占一半。配合多家客户的新平台时程，AI板试产将持续至2026年第一季，并逐步过渡至小量生产，为后续放量奠定必要的制程与良率基础。