晖盛科技成功挂牌上市

10月4日，晖盛科技以每股72元新台币在台湾证券交易所创新板挂牌上市，开盘后股价最高来到97元新台币，涨幅达34.72%。

晖盛科技行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3~4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。

摩尔定律渐近极限，半导体大厂纷纷押注2.5D/3D IC、扇出型晶圆级（FOWLP）、面板级封装（FOPLP）与Chiplet架构，带动对干式清洗、去胶与蚀刻设备的庞大需求。

根据市调机构Yole Group报告显示，由于AI、HPC、资料中心、传感器和行动装置等领域需求提升，2.5D/3D封装技术（Hybrid Bonding之应用）的市场规模预计从2023年的102亿美元增至2029年的276亿美元。此外，Hybrid Bonding市场规模则从2023年的121亿美元，预计到2031年达到233亿美元。

晖盛科技表示，目前公司锁定Hybrid Bonding、PLP及WLP等关键技术，成功切入先进封装设备供应链。

晖盛科技为中国台湾先进的电浆设备厂商，成立于2002年，产品涵盖清洁、蚀刻与表面改质，应用于半导体、IC载板与PCB等高成长产业。受惠于先进制程、先进封装与新村料导入，干式制程渗透率持续提升，电浆设备需求将进一步扩大。在半导体领域，设备主要用在晶圆制造、晶圆再生、先进封装以及传统封装等项目。

董事长宋俊毅表示，玻璃基板因具备高稳定度与耐高温特性，能减少图案变形50%，成为资料中心与AI GPU封装的潜力材料。晖盛科技积极开发玻璃蚀刻与表面处理能力，并投入TGV（Through Glass Via）穿孔清洁，卡位未来Glass Core应用市场，抢占先进封装新蓝海。

法人表示，晖盛科技透过在先进封装、ABF与玻璃基板、第三代半导体、晶圆再生与智慧制造等多面向的深耕，不仅强化了在半导体设备市场的竞争力，也紧扣AI、HPC、EV与绿能发展趋势，后续营运动能看旺。