中富电路泰国工厂Q4将导入批量订单

11月4日，中富电路发布投资者关系活动记录表称，公司于2025年11月3日接受68家机构调研，就泰国工厂进展、AI布局等方面进行交流。中富电路提到，泰国工厂已于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放，截至目前，泰国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域。今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单。

以下为调研详情：

Q：请介绍2025年前三季度公司的业绩和利润情况？

答：前三季度公司实现营业总收入13.55亿元，同比增长29.8%，归母净利润2785.39万元。单季度来看，第三季度营业总收入5.06亿元，同比上升33.22%，第三季度归母净利润1106.91万元，同比上升94.58%。公司产品竞争力和成本控制提效，前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02%。

Q：请介绍公司泰国工厂的进展和将来的规划？

答：公司泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区，生产产品主要包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等产品，产品将广泛应用于5G通讯、新能源汽车、高端服务器、数据中心、芯片测试等领域。

泰国项目将作为一个重要的生产基地，为海外客户提供更加便捷、高效的服务；同时，泰国项目也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务，有利于积极提升公司的市场竞争力。项目已于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放，截至目前，泰国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域。今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单。

Q：请介绍下公司在AI领域的布局?

答：公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构：在HVDC的新架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）的转换，对PCB设计提出了更高要求，技术难度显著提升；与此同时，三次电源呈现出明显的模块化发展趋势。公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。其中，部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段。

Q：请介绍下公司在内埋器件领域的布局？

答：在技术布局上，公司长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发。在应用落地方面，相关技术已具体应用于AI电源模块及车载“三电”系统的内埋SiC芯片等前沿项目。未来，公司将立足于对行业技术发展趋势以及客户产品创新路径的洞察，继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用。

Q：原材料涨价对公司的影响？

答：面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力，公司通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构（提高高利润产品占比）等一系列举措，积极对冲成本影响，致力维持并提升公司盈利水平。