鹏鼎、兴森、崇达等PCB企业最新披露

近日，鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术等PCB企业传来新消息。

鹏鼎控股11月5日在投资者互动平台表示，面对AI所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强产品在AI服务器市场的竞争力。目前公司已切入全球知名服务器客户供应链。公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。（来源：每日经济新闻）

兴森科技11月5日在投资者互动平台表示，公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用。在品控环节，公司通过引入智能化检测设备等，提升品控的自动化水平，确保产品满足客户要求。（来源：新浪财经）

崇达技术11月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的埋阻埋容板已经实现了商业化应用，具体应用于通信设备、工业控制、医疗仪器等领域；同时，公司控股子公司普诺威专注于IC载板、内埋器件系列封装载板的研发与生产，拥有平面埋电阻电容、立体器件埋入等核心技术，其产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。（来源：证券日报）

四会富仕11月5日发布公告称，为了进一步优化公司管理架构，降低管理成本，充分发挥资产整合的经济效益，公司拟吸收合并全资子公司四会富仕技术有限公司。吸收合并完成后，富仕技术的独立法人资格将被注销，其所有资产、负债及其他一切权利义务均由公司依法承继。（来源：企业公告）

本川智能10月31日在互动平台表示，在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。（来源：界面新闻）