江苏一PCB行业项目奠基

近日，斗山电子（常熟）有限公司改扩建覆铜板产线工程建设项目奠基仪式在新建厂区举行。仪式现场简朴庄重，气氛热烈。斗山电子（常熟）有限公司法人杨丁根、十一科技苏州分公司董事长魏剑、江苏天眷建设集团有限公司董事长钱金石，以及各参建单位代表和现场安全、施工管理人员共同参加仪式。此次奠基标志着项目正式进入工程施工阶段。

据了解，该项目位于江苏省苏州市梅李镇，由斗山电子（常熟）有限公司投资建设，利用现有闲置土地约17亩，拟新建厂房总建筑面积17000平方米，建成后预计新增年产覆铜板500万平方米、树脂纤维片产能。