胜宏科技：AI浪潮下中国硬科技企业弯道超车的典范

日前，胜宏科技率先发布2025年三季报，交出了一份亮眼答卷：前三季度实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；净利润32.45亿元，同比激增324.38%，推动公司市值实现“大翻身”——从年初不足400亿飙升至2500亿，涨幅超6倍。

按创始人陈涛夫妇31.24%的持股比例计算，截至2025年11月3日，二人身家已达810亿，成功跻身《2025胡润全球富豪榜》。

这份业绩奇迹的背后，离不开PCB在AI时代的核心地位。

作为“电子产品之母”，PCB是电子元器件连接与信号传输的基础构件，下游覆盖新能源、汽车电子、通信技术、AI等领域，其需求变化直接反映电子产业动向。

近年来，PCB行业历经三次关键革新：2019~2020年5G建设催生深南电路、沪电股份业绩爆发；2021年汽车电子化带动东山精密崛起；如今，2024年启幕的AI算力军备竞赛，正推动PCB行业迎来最颠覆性的第三次变革——AI服务器、交换机对PCB的技术要求大幅提升，高多层板、高阶HDI（高密度互连）板成为核心需求。

据预测，2024~2029年AI服务器/存储领域PCB复合增速达11.6%，18层以上高多层板、HDI板2023~2028年复合增速更是分别达14%、16%，成为行业增长引擎。

而胜宏科技的核心竞争力，正精准踩中这一趋势。

公司PCB产品主打AI服务器领域，目前已位列全球PCB供应商第6名（年初为13名）、中国大陆内资第3名，且在AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机市场的份额均居全球第一。

随着AI服务器算力升级，PCB层数需求从传统16层跃升至24~40层（如英伟达GB200服务器），下一代GB300更将延续这一规格，高阶HDI成为刚需。

胜宏科技不仅率先突破高多层与高阶HDI结合的技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，更是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产、掌握8阶28层及16层任意互联HDI技术的企业。

要知道，AI HDI与消费类HDI无法共线生产，且GB200所用HDI板面积更大、层数更高，产能与良率门槛极高，全球能稳定量产的厂商屈指可数，这也让胜宏科技成为英伟达GB200服务器PCB的核心供应商（占其采购量的70%），产品良率高达98.5%。

2025年三季度报显示，公司在建工程从年初2.57亿激增至35.48亿，同比增幅达3293%，核心源于越南、泰国产能布局——计划5年内在越南扩建15万平方米高阶HDI产能，3年内在泰国新增150万平方米高多层PCB产能，拟募集19亿元用于两地项目，达产后将进一步巩固产能优势。

事实上，“扩产+押注趋势”正是胜宏科技的成长基因：2006年陈涛砸3.5亿港元进军高端PCB市场；2017年逆势扩产押注新能源与AI；2019年成立HDI事业部；2021年斥资15亿布局高阶HDI及IC封装基板，这位退伍老兵从“PCB技术小白”成长为行业专家，靠的正是对行业趋势的精准判断。

不过，繁荣背后也暗藏隐忧。

2025年第三季度，胜宏科技净利润11.02亿元，环比下降9.88%，引发市场关注。

从行业大背景看，胜宏科技的扩张仍具备支撑——全球PCB产业持续东移，2000年中国大陆PCB产值占比仅8.1%，2024年已达412亿美元（占比56.1%）。预计2029年将增至508亿美元（占比53.6%）。尽管消费电子、通信市场增速放缓，但AI市场的高需求（人工智能及高性能计算领域PCB增速超20%）仍为胜宏科技提供广阔空间。

胜宏科技的崛起，是AI浪潮下中国硬科技企业弯道超车的典范。凭借技术（高阶HDI）、客户（英伟达等巨头）、产能（全球化布局）的三重优势，公司已在PCB行业站稳脚跟。未来，随着AI算力需求持续释放与产能逐步落地，胜宏科技有望维持全球领先地位。