PCB龙头完成第五次海外募资，总金额达4亿美元

PCB大厂臻鼎宣布完成第五次海外可转换公司债（ECB）订价，募资总金额达4亿美元（约新台币120.3亿元），预计9月25日发行并于新加坡交易所挂牌。臻鼎指出，资金将用于补充营运资金及偿债，同时加速高阶产品开发，强化其在AI服务器、载板与光通讯市场的布局。

臻鼎去年初亦曾发行同规模ECB，短时间内再度筹资，反映海外资金对其营运与财务体质的信任。

近年公司积极切入AI服务器、车用电子及高阶载板领域，并具备OAM（加速器模块）、UBB（通用基板）整合方案，成为少数能满足国际大客户AI高功耗需求的PCB供应商。

营运数据也逐步回升。臻鼎8月营收146.51亿元（新台币，下同），月增9.73％、年减17.75％，为八个月来新高；累计前八月营收1,062.89亿元，年增10.49％，再创历年同期纪录。公司规划今、明年资本支出将维持300亿元高水平，持续扩建AI与高阶载板产能。

受惠于AI服务器需求带来新一轮PCB循环，臻鼎规划于今年第四季切入GPU服务器项目，2026年进一步扩展至ASIC服务器订单，AI相关营收占比可望逐步放大。由于AI项目毛利率普遍落在35％～50％，明显优于公司平均水平，将成为未来获利的重要推力。

此外，光通讯业务亦维持强劲动能，相关产能自年初以来即处于满载，新产能也已提前预订。随着云端与数据中心升级，光模块材料正从M8迈向M9，对电性能的要求更高，为公司带来新一波价值提升。

在载板方面，臻鼎高雄新厂已经导入138mm×138mm、28层以上的高阶产品，产能利用率持续提升。市场供给则受制于T-Glass玻纤布的短缺，推升BT载板价格自7月起上调1至2成，同步带动ABF与BT载板的毛利率改善。

随AI服务器、光通讯与高阶载板三大领域同步推进，营运曲线有望在未来两年逐季走高，进一步巩固其全球PCB龙头地位。