又一PCB大企拟赴港IPO

继胜宏科技、广合科技、沪电股份、芯碁微装后，又一PCB大企宣布拟赴港IPO。

9月23日晚间，东山精密发布公告称，为进一步推动公司国际化战略发展及海外业务布局，提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市（以下简称“本次发行H股上市”）的相关工作。

截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次发行H股上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股上市的细节尚未确定。

据悉，东山精密成立于1998年，致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案公司。公司主要从事电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI、医疗器械等行业。

在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。在新能源汽车上游供应链中，东山精密是为数不多的能够为客户提供包括PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多类产品及综合解决方案的供应商。公司的车载FPC、液冷板、电池壳体等产品已在行业中建立起显著优势。

2025年上半年，东山精密实现营业总收入169.55亿元，同比增长1.96%；实现归属于上市公司股东的净利润7.58亿元，同比增长35.21%。上半年，东山精密为Multek制定了10亿美元的整体投资规划，周期为2~3年。目前，约2亿美元已用于现有基地设备升级，新增产能预计明年上半年逐步释放。而在海外，公司在泰国的硬板项目正推进约1亿美元的投资，部分设备已进入安装调试阶段。