揖斐电计划2027年AI基板产能增长150%

电子产品制造商Ibiden（揖斐电）将提高用于生成AI服务器的集成电路（IC）封装基板的产量，总裁兼首席执行官青木武志（Koji Kawashima）表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。

公司计划在2025财年内更换设备，使三家工厂的五套设备能够生产基板。到2027年，预计产量将比2024年的水平（按封装面积计算）增长150%。

Koji Kawashima表示，Ibiden预计2025财年与生成式AI服务器相关的基板需求将“比上一年增长近一倍”。

据悉，Ibiden是英伟达先进AI芯片所用基板的领先供应商。

据称，Ibiden在生成式AI服务器用IC封装基板领域占据全球领先地位。公司的目标是，在截至2028年3月的财年，以IC封装基板为中心的电子业务销售额达到3800亿日元（约合25.7亿美元），较截至2025年3月的财年增长93%。预计这一增长将主要来自生成式AI服务器用产品。

截至2025年3月的财年，Ibiden合并销售额基本持平于3694亿日元，其中略高于50%来自电子业务。虽然生成式AI服务器的销售额正在快速增长，但个人电脑和通用服务器相关产品的需求仍然停滞不前。

Ibiden计划专注于其菲律宾工厂的个人电脑生产。尽管一些海外半导体制造商正在向美国扩张，但Koji Kawashim表示，该公司“不考虑在美国生产IC封装基板，因为很难找到工程师”。