天准科技可转债申请获批

9月10日，上交所上市委举行2025年第34次审议会议，共审议1家企业，天准科技公开发行可转债获审核通过。

天准科技于2019年7月登陆上交所科创板，是中国科创板首批上市公司之一，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。公司专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。

在电子领域，公司作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，公司提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。

自成立以来，公司始终保持高强度研发投入，铸就人工智能和精密光机电两大技术体系，打造行业领先的技术平台。截至2025年6月，公司已获得488项专利授权，其中278项发明专利，同时取得163项软件著作权。

公司多年深耕工业视觉领域，目前已经发展为工业视觉装备龙头企业，主要客户包括富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山精密、英飞凌、隆基、博世、三花智控、阿里巴巴、腾讯等，累计服务了全球6000余家中高端客户，深入各行业应用场景。

天准科技本次发行可转债募集资金总额不超过8.72亿元（含本数），分别用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目；半导体量测设备研发及产业化项目；智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

其中，工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目拟开发基于工业AI大模型的检测平台，对在线AOI检测设备的精度、准确度进一步提升；开发PCB行业制程设备、三坐标测量机和影像仪的高端型号，覆盖下游客户高阶产品的应用需求，并对部分核心部件进行自主开发和实现国产化替代，从而提高公司的产品综合竞争力及行业影响力。