臻鼎董事长沈庆芳谈未来发展规划→

近日，臻鼎在SEMICON Taiwan 2025以「PCB跨足半导体」的产业先驱者之姿，展现最新战略布局，展出包括28层的高阶载板、138x138mm的超大载板、专为AI服务器打造的HLC+HDI等半导体相关技术。臻鼎表示，此次参展不仅是研发成果的具体展现，更是产业地位的宣告，象征公司由PCB领导者，进一步成为半导体产业链的重要推手，为AI应用发展注入源源不绝的能量。

会上，臻鼎董事长沈庆芳与研华董事长刘克振同台，揭示两大产业龙头在智慧制造的深化合作。沈庆芳表示，臻鼎拥有逾2.8万台设备，是全球PCB产业中制程最复杂、规模最大的工厂之一，正积极导入AIoT系统，自去年与研华签署MOU以来，已完成多期智慧工厂导入。刘克振亦强调，两家公司文化契合、技术互补，「是相见恨晚的伙伴」，未来将在边缘AI与数位制造领域推进合作规模。

沈庆芳提到，全球正处于数据爆炸、算力飙升的关键时刻，根据全球计算联盟最新的《异构算力协同白皮书》，2021年全球算力规模为615E FLOPS，2030年将增长至56Z FLOPS，年复合成长率高达65.1%，显现算力已成为驱动产业发展的核心引擎。“以前在PC时代，板子就是板子，IC就是IC，走到AI时代，半导体与PCB已密不可分，AI是推动PCB产业成长的重要动能。随着半导体制程持续演进，PCB承担起支撑高效能应用的关键任务，如同此次参展SEMICON的技术，都是为了回应市场对高速传输与高效能运算的迫切需求。”

沈庆芳指出，“以前看PCB产业都是很低阶，「爹不疼、娘不爱」的产业，没有人关心，但PCB产业中国台湾企业产值已占全球35%，一个产品在全球做到35%，比例是很高的，但以前没有人看到，一直到2021~2022年载板全球缺货，大家才发现，也是这样，去年半导体协会改组才把PCB纳入，我现在已是半导体协会的理事。”沈庆芳表示，AI时代下，芯片复杂度提升与3D封装普及，PCB不只是电路载体，更是决定算力能否完全释放的关键。他指出，臻鼎产品在线具备完整布局，并以「One ZDT」为核心概念，贯穿云端、通讯与终端三大应用场景，目标是一次性满足客户从设计到量产的需求。

臻鼎推动软板、硬板、HDI与载板等技术路线整合，强化系统协同能力。沈庆芳强调，这「四大基石」让臻鼎不只是供应单一板材，而能从产品设计即与客户合作，缩短上市时程。他亦观察到，韩系大厂透过自有高阶PCB能力，成功将新品提早半年上市，让他更加确信设计介入的重要性。沈庆芳进一步指出，智慧工厂导入并非单点试验，而是横跨多厂区、分阶段推动的系统工程，目前后段产线已全面上线，前段持续扩建中。后续将与研华进一步合作，导入AI Agent与边缘AI技术，深化智慧制造层级。

展望后市，他强调，臻鼎虽处于打底阶段，但已在软板与HDI领域稳居领先，载板与HLC厚大板也加速放量，将持续挑战更高层数、散热与传输能力的产品结构。