
热烈祝贺广东天承化学高端湿电子化学品项目开工
聚焦AI算力 智创天承芯“篇”。9月17日上午,广东天承化学高端湿电子化学品项目开工仪式在珠海市金湾区隆重举行。这是公司发展史上的又一里程碑时刻。
天承科技董事长童茂军携公司高管与来自政府、行业协会、合作伙伴、社会各界等嘉宾齐聚一堂,共同见证项目启航的高光时刻。广东省电路板行业协会秘书长项百春应邀参加活动,并对项目开工表示最诚挚的期盼!
凝聚共识· 开未来之局
天承科技董事长童茂军致欢迎词,对莅临现场的领导嘉宾表示热烈欢迎。童总指出,当前,AI技术的快速发展,成为电子产业新的动力,同时也推动了PCB、半导体集成电路的产业升级。在此背景下,天承科技牢牢把握AI技术革新带来的历史机遇,充分发挥自身在研发和技术领域的优势,加快产能布局,为行业升级做好充分准备。珠海新工厂的建设,以及泰国工厂的规划,正是顺应市场趋势、深化全球化布局的重要举措。新项目的推进,不仅体现了天承在战略发展上的坚定决心,也为公司未来在高端电子化学品领域的持续突破奠定了坚实的基础。
童总表示,珠海项目致力于打造技术领先、智能高效、绿色安全的现代化工厂,引进先进自动化设备,实现生产智能化、数字化、绿色化;配备先进的研发中心,加速核心技术攻关与新产品的孵化;严格执行环保标准,实现资源节约和环境友好。项目建成后,将极大增强天承科技对华南及东南亚市场的供应保障能力,为产业链客户提供更优质、更可靠的产品与服务。未来,天承科技将进一步升级技术赋能维度,向AI+智能制造深度融合迈进,为中国电子信息产业链供应链安全与自主可控贡献天承智慧。
珠海经济技术开发区党工委书记周乐伟对项目建设致以最热烈的祝贺。他表示,天承科技项目的落地动工,将有力带动产业链上下游聚集,加速构建从材料研发到终端应用的完整产业生态,同时也将进一步提升产业链自主可控能力与产业链韧性。相信凭借天承科技扎实的技术积累和持续的创新追求,这一项目必将成为精品工程标杆项目,助推金湾区电子新材料产业快速发展。
CPCA秘书长洪芳表示,天承科技珠海新工厂的开工,不仅是天承科技布局未来的重要一步,更是我们PCB行业优质企业加速成长的一个缩影。相信这个项目不仅能够让天承科技在行业的新一轮竞争当中继续保持领先,也能够给行业更多的启发和启示。只要把技术做深,把布局做准,就能在行业向好的大趋势,走出属于自己的舞台。祝愿天承科技珠海工厂新项目开工大吉,进展顺利,也希望各位同仁能够在行业发展的浪潮中,抓住技术的机遇,实现更好的成长。
博敏电子董事长徐缓表示,天承科技凭借领先的技术实力、过硬的产品质量以及高效专业的服务,为行业的持续发展注入了强劲动力,提供了坚实的保障。珠海新工厂的奠基,不仅是天承科技扩大产能、升级战略的关键一步,更是其迈向新发展跨越的重要的里程碑。博敏非常希望,也愿意与天承共同推进行业的共同进步,共创美好的明天。
项目启航· 同心协力谱新篇
激动人心的时刻终于来临,在阵阵热烈的掌声中,天承科技董事长童茂军等领导嘉宾共同推下启动杆,项目正式破土动工。
据悉,为推进公司战略落地,满足AI等领域智能化高速发展需求,广东天承化学选址珠海经济开发区,投资建设高端专用电子化学品研发与生产一体化基地,占地约38.2亩。项目建成后将实现年产30,000吨高端专用电子化学品的产能,产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、新一代高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂、棕化剂、光刻胶剥离剂等。项目致力于打造技术领先、智能高效、绿色安全的现代化示范工厂,全面覆盖华南及东南亚市场对高端专用电子化学品的需求。
创新驱动· 打造行业标杆
天承科技主要从事PCB、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广,新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发,公司产品的应用类型由普通的PCB发展至高频高速、高密度互连(HDI)、软硬结合、类载板(SLP)等高端PCB,同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。
公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术,研发团队深耕相关行业技术三十余年,现已掌握了高端PCB、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇,不断探索前沿工艺的融合发展,持续创新提升核心竞争力,打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。
2025年7月16日,天承科技正式落地上海张江,完成总部的迁址。同时公司在张江、金桥等上海浦东新区的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。公司拟全面、深度融入上海集成电路核心产业链,规划好现有产品的同时,在”卡脖子”材料领域积极布局,配合上海集成电路领域“强链补链”的任务并做出贡献。
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