芯碁微装二期项目顺利投产

9月18日，芯碁微装官微发布消息称，公司二期项目顺利投产。

项目主要用于提升高端PCB曝光设备、半导体产品的量产能力，自主研发制造关键子系统、核心零部件、激光钻孔机等新品。 项目位于合肥高新区长宁大道与长安路交口，供地面积约30亩，建筑面积40,397.93平方米，主体包含约2万平方的6#洁净厂房、现代化的7#标准厂房及高端公寓楼。

洁净厂房于8月底开始调试生产，目前已正式投产，公寓楼及7#标准厂房也已进入紧锣密鼓的装修阶段。这标志着芯碁微装一期、二期厂区已形成整体化的研发与产能交付中心，为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础，公司将进入跨越式发展的新时期。