邑昇扩建项目拼明年Q1试产

PCB厂商邑昇积极优化并调整营运策略布局，从PCB事业方面，在AI浪潮驱动下，高附加价值应用持续延伸至工控/工业电脑、网通伺服器、无人机及低轨卫星等多元领域，推动相关电子装置规格加速升级，带动市场需求持续升温，随着高阶、高层数PCB需求不断增长，供应链拉货动能逐步回升。

邑昇表示，随着全球各国积极扩大低轨卫星的网路通讯基础建设与国防军备用途，对PCB规格要求日趋严苛，为承接日益成长的高阶与高技术门槛订单需求并提升生产能力，邑昇稳步推动中国台湾桃园龟山二期厂扩建计划，最快将于今年底取得使用执照，2026年第一季投入试产并逐步放量生产，未来将积极争取低轨卫星认证以强化市场站位、抢攻高阶PCB商机。

以邑昇的产品结构，PCB占营收比80%，主要应用在IPC、网通、车载以及电源供应器等；光电事业数占比重为20%，包括行动照明、e-bike事业。

而在光电照明事业，则配合客户库存水位灵活调整出货节奏，邑昇不断优化产品技术，采用耐用材质与防摔等级设计，搭配小体积、简洁结构，使安装使用更具灵活性，可牢固结合于自行车各处，全面提升行车安全。

展望明年，邑昇认为，明年景气优于今年，但不会大幅推升，明年营收估成长10-15%。