东山精密透露AI PCB业务布局

近日，东山精密发布投资者关系活动记录表，透露公司AI PCB业务布局。东山精密表示，公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。 目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的核心竞争地位。

东山精密介绍称，公司AI PCB业务发展的基础是源于Multek深厚的技术积淀与资源储备。Multek原为伟创力旗下企业，技术能力显著，服务于国际知名客户，在高端PCB领域积累了成熟的技术体系；其拥有的优质客户资源，省去了从零搭建客户网络的时间。技术维度上，Multek也是行业内少数能同时掌握HDI（高密度互联）、高多层PCB等核心技术的企业，早期凭借高多层PCB在通讯设备中的规模化应用，积累了扎实的制造工艺经验，后续通过技术融合进一步形成多阶HDI生产能力，能精准适配AI设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，更具备匹配AI高算力场景的技术实力，可充分满足高端AI应用的性能要求。

展望未来，东山精密表示，为保障AI PCB业务产能及时释放，公司提前实施了设备与供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节的产能设备资源，为业务产能规模化释放提供坚实硬件支撑。随着AI算力需求持续增长，PCB产品层数将进一步提升，产品单价也会随之上涨，公司认为未来行业需求与产品价值均呈上升趋势。公司凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，在市场竞争中占据有利地位，后续有望依托技术与产能双重支撑，实现业务的扩张。